采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺,搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊,便于滿足客戶快速選型需求。
全密封無風扇設計
全密封無風扇箱體設計,采用鋁合金與鈑金結合結構,杜絕噪音,防止粉塵、提升產品抗干擾強度。
無線纜、模塊式設計
無線纜設計的框架,內部模塊之間硬連接,提高信號轉換的可靠性和裝配效率,同時大大提升產品的平均無故障時間和維護時間。
硬盤快速更換
硬盤采用抽拉式模塊設計,用戶可輕松快速的實現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護。
寬壓直流輸入電壓:9~30V
具有防反接和過流、過壓保護設計,確保設備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運行,支持遠程開關機接口。
寬溫工作:-20℃~70℃
產品選用優(yōu)質寬溫零部件,整機實現(xiàn)從-20℃~60℃的工作溫度范圍,滿足工業(yè)現(xiàn)場及特殊行業(yè)應用環(huán)境
多種通訊模式
最高可選4個千兆以太網(wǎng)口和4個RS232/485/422串口;2個MiniPCIe擴展槽,快速實現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場總線,或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
可選配置:
M50-E-01/J1900/4G/500G/適配器
M50-E-02/J1900/4G/500G/適配器
M50-H-01/I3 6100U/4G/500G/適配器
M50-H-02/I5 6300U/4G/500G/適配器
M50-H-03/I7 6500U/4G/500G/適配器
備注:也可根據(jù)客戶需求定制服務。
產品規(guī)格
系統(tǒng)配置 |
處理器 | 板載Intel? Core? I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器 |
板載Intel? Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器 | ||
芯片組 | Intel Skylake-u | |
Intel BayTrail | ||
內存 | Skylake:板載4G DDR4 2133MHZ內存,提供1 條260Pin DDR4 SO-DIMM內存插槽,插槽最大支持16GB,整機內存最大支持20GB | |
I/0接口 | BayTrail:支持1個SO-DIMM內存插槽,標配4G DDR3L內存,最大8G內存(SO-DIMM),且8G DDR3L內存需雙面顆粒 | |
網(wǎng)口 | 2個RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡接口 (可選4個網(wǎng)口) | |
USB | 6個USB(MAX,M50-H 系列:2 個USB3.0 接口+4 個USB2.0 接口;M50-E 系列:1 個USB3.0 接口+5 個USB2.0 接口) | |
HDMI | 1個HDMI接口 | |
VGA | 1個VGA接口 | |
COM | 4個串口,RS232/485/422可選(MAX) | |
PS/2 | 1個鍵盤鼠標接口 | |
GPIO | 8路GPIO接口(端子排); | |
其它 | 1個4Pin端子型電源接口
| |
擴展總線 | 主板集成 | 1個MiniPCIE 擴展槽 1個M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口) |
存儲器 | 硬盤 | 標配2.5寸硬盤位(厚度小于8mm) |
M-SATA | 可選 | |
工作環(huán)境 | 0℃~45℃(機械硬盤) -20℃~+60℃(寬溫SSD/M-SATA) | |
存儲環(huán)境 | -40℃~70℃;濕度:5%~90%(非凝結狀態(tài)) | |
產品尺寸 | M50-E:176mm(寬)×56.2mm(高)×142mm(深) M50-H:176mm(寬)×64.2mm(高)×142mm(深) | |
電源 | DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供電 | |
重量 | M50-E:約1.55Kg M50-H:約2.25Kg |