基于Intel最新Purley平臺(tái),靈活適配Xeon Scalable Processors,24個(gè)內(nèi)存插槽最大支持3TB內(nèi)存及8+2本地HDD/SSD存儲(chǔ),PCIE支持的GPU/SSD擴(kuò)展加速業(yè)務(wù)計(jì)算、降低I/O時(shí)延,配置靈活,可廣泛適用于服務(wù)器虛擬化、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、VDI及深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用領(lǐng)域。
外形規(guī)格 | 19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 |
處理器數(shù)量 | 1/2個(gè) |
處理器型號(hào) | 支持Socket LGA3647插槽類型的Intel Xeon Scalable Processors,每個(gè)處理器最高達(dá) 28 個(gè)計(jì)算核心 |
芯片組 | Intel C620 Chipset |
內(nèi)存 | 24個(gè)DDR4 DIMMs插槽,支持RDIMM/LRDIMM,速度最高達(dá)2666MT/s,最大容量3TB |
本地存儲(chǔ) | 板載9個(gè)SATA3.0接口,前置8個(gè)SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD和內(nèi)置雙2.5" SSD存儲(chǔ) |
RAID支持 | 靈活選配支持RAID0,1,10或RAID0,1,10,5,50,6,60等配置 |
PCIE擴(kuò)展 | 最多支持8個(gè)PCIE3.0擴(kuò)展,其中1個(gè)RAID卡專用擴(kuò)展槽位,通過(guò)2塊Riser卡最大擴(kuò)展4pcs PCIE3.0 x8 2pcs PCIE3.0 x16全長(zhǎng)全高卡 |
網(wǎng)絡(luò) | 靈活選配2個(gè)GE(i210),4個(gè)GE(i350);1個(gè)BMC管理網(wǎng)口,支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性 |
前后I/O端口 | 前置2個(gè)USB2.0,1個(gè)VGA (后置可選)4個(gè)USB3.0,1個(gè)COM,2/4個(gè)GE電口和1個(gè)BMC管理網(wǎng)口 |
操作系統(tǒng)支持 | Microsoft Windows SeverRed Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCentOSCitrix XenServerVmware ESXi,具體詳情咨詢當(dāng)?shù)劁N售經(jīng)理或技術(shù)支持 |
電源 | 可配置2個(gè)鉑金冗余熱插拔電源,支持1+1冗余,可選規(guī)格: 550W,800W,1200W |
工作溫度 | 0℃~40℃ |
尺寸 | 440mm(寬) X88mm(高) X785(深) |
料號(hào) | 型號(hào) | 描述 |
0010-098061 | EIS-2209-R原裝工業(yè)服務(wù)器 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209-R/2*BRONZE3106/2*16G/2*1T/550W冗 |
0010-098071 | EIS-2209-ES原裝工業(yè)服務(wù) | 器研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209-ES/2*SILVER4116/2*16/3*1T/800W單 |
0020-061651 | EIS-2209-R無(wú)電源準(zhǔn)系統(tǒng) | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器/Intel Purley平臺(tái)/支持Intel Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze/24*DDR4 DIMM/LSISAS3 Raid0,1,10/8*3.5”硬盤(pán)位、內(nèi)置雙2.5寸SSD存儲(chǔ)/靈活選配2*GE(i210)、4個(gè)GE(i350)/1*COM/前后置各1個(gè)VGA/前置2個(gè)USB2.0,后置4個(gè)USB3.0/2*PCI-E x16(全高全長(zhǎng))/2*PCI-E x8/前置一個(gè)光驅(qū)可選/1個(gè)BMC管理網(wǎng)口/導(dǎo)軌 |
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