Intel? Xeon? Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,高性能高計(jì)算2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器。EIS-2209B服務(wù)器主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲(chǔ)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)、AI等領(lǐng)域,具有高性能計(jì)算、大容量存儲(chǔ)、多擴(kuò)民、低能耗、易管理等特點(diǎn)。
產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品型號(hào) | EIS-2209B |
外形規(guī)格 | 19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 |
芯片組 | 芯片組Intel C620 Chipset |
處理器數(shù)量 | 1/2個(gè) |
處理器型號(hào) | 支持2nd Generation Intel? Xeon? Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器,1~2顆(Platinum, Gold, Silver,Bronze) |
內(nèi)存 | 內(nèi)存24個(gè)DDR4 DIMMs插槽,支持RDIMM/LRDIMM,速度最高達(dá)2666MT/s,最大容量3TB |
本地存儲(chǔ) | 前置:8個(gè)SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD和內(nèi)置雙2.5" SSD存儲(chǔ)(可選)前置:12個(gè)SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD(其中4個(gè)U.2)和后置雙2.5" SSD存儲(chǔ)(抽拉) |
RAID支持 | RAID 支持靈活選配支持RAID0,1,10,5,50,6,60等配置 |
PCIE擴(kuò)展 | 8/12盤(pán)位:支持8個(gè)PCIe插槽,其中1個(gè)RAID卡專用插槽,最大支持2個(gè)雙寬GPU或6個(gè)單寬GPU12盤(pán)位(帶U.2):支持5個(gè)PCIe插槽,其中1個(gè)RAID卡專用插槽,1*PCIE3.0*16、3個(gè)PICE3.0*8 |
網(wǎng)絡(luò) | 網(wǎng)絡(luò)"靈活選配4個(gè)GE(i350)1個(gè)BMC管理網(wǎng)口,支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性 |
前后I/O端口 | 前置2個(gè)USB2.0,1個(gè)VGA(前后共享)后置2個(gè)USB3.0,1個(gè)VGA 、1個(gè)COM |
電源 | 電源可配置2個(gè)鉑金冗余熱插拔電源,支持1+1冗余,可選規(guī)格: 550W,800W,1200W |
工作溫度 | 0℃~40℃ |
尺寸 | 尺寸440mm(寬) X88mm(高) X785(深) |
訂購(gòu)信息
序號(hào) | 型號(hào) | 描述 |
0010-143661 | EIS-2209B整機(jī)/8盤(pán)位 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209B/C621平臺(tái)/ 2*4210R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級(jí)硬 盤(pán)/1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
0010-143671 | EIS-2209BH /整機(jī)12盤(pán)位 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH-ES /C621平臺(tái)/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級(jí)硬 盤(pán)/ /1*LSI9361-16i/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
0010-143681 | EIS-2209BU/ 整機(jī)/12盤(pán)位 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH/C621平臺(tái)/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級(jí)硬 盤(pán)/1*960U.2接口SSD硬盤(pán)/2*LSI9341-8I/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/5*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |