研祥6U COMPACTPCI INTEL I7高性能計(jì)算機(jī) CPC-1817
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CPC-1817采用Intel®第一代i7處理器，QM57芯片組，該主板支持風(fēng)冷和傳導(dǎo)加固方式
，產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟，長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠工作，可使用在雷達(dá)與電子對(duì)抗、衛(wèi)星及電波測(cè)控、航天地面測(cè)控、航天機(jī)載、等環(huán)境。
訂購(gòu)信息
- 采用CPCI模塊化架構(gòu)，具有高開(kāi)放性、高可靠性和易維護(hù)的特性。
- 采用 Vxworks操作 系統(tǒng)，確保系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和平臺(tái)可靠性。
- 8G SSD 存儲(chǔ)器保證存儲(chǔ)可靠；-40℃~80℃ 工作溫度保證嚴(yán)酷環(huán)境持續(xù)運(yùn)行。
- 搭配 Intel?7 2.53Ghz處理器和 4G DDR3板載內(nèi)存，運(yùn)算速率高。
- 雙DVI顯示接口設(shè)計(jì)，每路分辨率1920*1200，支持橫向或縱向擴(kuò)展。
- 豐富的外設(shè)接口搭配CPC-16com 后多達(dá) 16路串口控制，滿(mǎn)足外部設(shè)備連接需求。
| Compact PCI 總線 | J1/J2 支持 32bit/64bit、33/66MHz CPCI 總線 |
| 兼容PICMG 2.0 核心規(guī)范、PICMG 2.1 熱插拔規(guī)范，3.5/5V VIO 信號(hào)環(huán)境 | |
| 通過(guò)PCI-E*16 to PCI 橋擴(kuò)展CPCI 總線 | |
| 中央處理器 | CPC-1817CLD5NA-H: i7-610E 2.53GHz，BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP CPC-1817CLD5NA: i7-620L0E 2.0GHz，BGA,4 MB Smart Cache, 25W TDP CPC-1817-MiL: i7-620UE 1.06GHz，BGA,4 MB Smart Cache, 18W TDP Mobile Intel? QM57 Express Chipset |
| 內(nèi)存 | 板載 4G DDR III ECC SDRAM 800/1066MHz 內(nèi)存 |
| 圖形顯示 | 平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D 雙顯、VGA LVDS 前板VGA：2048x1536@60Hz 后板：DVI-D/DVI-I 支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600x1200（60Hz 刷新頻率） 后板：LVDS（18bit）口與DVI-D 共用PIN腳 |
| 存儲(chǔ)接口 | 前板：板載8GB SSD CPC-1817CLD5NA:1個(gè)2.5〞SATA硬盤(pán)位 CPC-1817CLD5NA-MIL: 1個(gè)CF 卡位 后IO板：2個(gè)SATA |
| PMC、XMC | 1 個(gè) PMC、1 個(gè) XMC |
| 網(wǎng)絡(luò)接口 | 后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M 以太網(wǎng)口到后IO板 2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板 |
| 前面板接口 | CF卡接口與SATA硬盤(pán)接口二選一 |
| 后IO面板接口 | CPC-RP807：USB2.0 x2 DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIL-IN/LIN-IN/LINE- OUT |
| 系統(tǒng)檢測(cè) | 看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或者1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng) 硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度 |
| 環(huán)境規(guī)格 | 工作溫度：-20℃~55℃ 貯存溫度：-40℃~85℃ |
| 機(jī)械規(guī)格 | 尺寸規(guī)格：6U 4HP Compact PCI 233mm(L) x 160mm（W） 沖擊：20g，11ms ( 工作狀態(tài) ) 50g，11ms( 非工作狀態(tài) ) 振動(dòng) (5Hz-200Hz)：1.5g ( 工作狀態(tài))2.0g (非工作狀態(tài) ) 鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.10A-2009規(guī)定，能正常工作 霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10A-2009 規(guī)定的方法測(cè)試，滿(mǎn)足一級(jí)要求 濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度100%條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作 油霧試驗(yàn)：40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作 |
| 兼容規(guī)范 | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification |
| 操作系統(tǒng) | Windows XP、VxWorks、Linux |
| 料號(hào) | 型號(hào) | 描述 |
| 0030-018031 | CPC-1817CLD5NA-H/三防 | 6UCompactPCI主板/i7-610E2.53GHzCPU,BGA/QM57ExpressChipset/VGA/雙DVI(后出線)/板載4GBDDRⅢECC內(nèi)存/Gbe/COM/VGA/USBx2/SATA硬盤(pán)位/板載8GBSSD/PMC/XMC/-10℃～+55℃ |
| 0030-018041 | CPC-1817CLD5NA/三防 | 6UCompactPCI主板/i7-620LE2.0GHzCPU,BGA/QM57ExpressChipset/VGA/雙DVI(后出線)/板載4GBDDRⅢECC內(nèi)存/Gbe/COM/VGA/USBx2/SATA硬盤(pán)位/板載8GBSSD/PMC/XMC/-10℃～+55℃ |
| 0030-018171 | CPC-1817CLD5NA-MIL/三防 | 6UCompactPCI傳導(dǎo)加固主板/620UE1.06GBGACPU/QM57ExpressChipset/CF卡槽/雙DVI(后出線)/ 板載4GBDDRⅢ內(nèi)存/板載8GBSSD/-40℃～+80℃寬溫 |
| 0060-004731 | CPC-RP807/三防 | CPC-1817CL5NDA后IO板/DVI-I&DVI-D/可選LVDS（板載）/COM//USBx2/Gbex2/Line-out/line-in/ MIC-IN/板載COM口插針/SATAx2 |
