板載最新 8GB DDR4 2133MT/s內(nèi)存,采用Intel六代高性能的處理器,圖形核心整合Intel? HD Graphics圖形引擎、支持DX11及3D輸出。IO接口豐富,提供16G SSD板載存儲(chǔ),2路VGA,1路DP顯示接口,2個(gè)USB3.0/USB2.0接口,2個(gè)USB2.0,2個(gè)串口,3個(gè)SATA3.0接口及4個(gè)千兆網(wǎng)口。 該產(chǎn)品處理器、內(nèi)存、硬盤等主要部件采用板載設(shè)計(jì),最大限度的保證系統(tǒng)的高可靠性,面向航天航空、機(jī)載車載等苛刻環(huán)境,數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用領(lǐng)域需求。同時(shí),產(chǎn)品設(shè)計(jì)遵循EN50155 規(guī)范,為軌道交通應(yīng)用提供性能優(yōu)異的高可靠平臺(tái)。
系統(tǒng)配置 | 處理器 | Intel? Core? i7-6822EQ Processor 2.0GHz (8M Cache, up to 2.80 GHz,4核8線程),或Intel? Core? i3- 6102E 1.9GHz Processor(3M Cache 雙核4線程) |
芯片組 | CM236芯片組 | |
內(nèi)存 | 板載8G DDR4內(nèi)存,DRR4 2133 內(nèi)存顆粒,支持雙通道功能 | |
顯示接口 | VGA×2(其中一路背板引出)DP×1;支持操作系統(tǒng)下三顯輸出 | |
LAN | 前面板2個(gè)千兆以太網(wǎng)口 | |
Io接口 | USB:4路,其中前面板USB3.0×2,后背板引出USB2.0×2COM:前面板提供1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)DB9串口,支持RS232/RS485/RS422,后面板1個(gè)DB9串口支持RS-232 前板PS/2鍵盤鼠標(biāo)復(fù)合接口×1 | |
存儲(chǔ) | 板載SSD 16GB或mSATA(二選一),同時(shí)提供兩路SATA信號(hào)引出到后IO | |
貯存環(huán)境 | 溫度:-40℃~+85℃濕度:10%~95%(非凝結(jié)狀態(tài)) | |
工作溫濕度 | 工作溫度:-20℃ ~ +55℃相對(duì)濕度:5%~90% 非凝結(jié) | |
機(jī)械規(guī)格 | 尺寸規(guī)格:160mm(長(zhǎng))×100mm(寬)×8HP 沖擊:20g,11ms 振動(dòng) (5Hz-200Hz):1.5g (工作狀態(tài)) 2.0g (非工作狀態(tài)) | |
兼容規(guī)范 | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification | |
操作系統(tǒng) | Windows7 32/64Bit, Windows8.1 64Bit, Linux; VxWorks 支持; |
料號(hào) | 型號(hào) | 描述 |
0030-021351 | CPC-3816B-01 | Skylake/I7-6822EQ/8G DDR4/VGAx1/DPx1/SATA/板載16G SSD/LAN x2/COMx1 |
0030-021361 | CPC-3816B-02 | Skylake/I3-6102E/8G DDR4/VGAx1/DPx1/SATA /mSATAx1/LAN x2/COMx1 |
0030-021571 | CPC-3816B-03 | Skylake/I7-6822EQ/8G DDR4/VGAx1/DPx1/SATA /mSATAx1/LAN x2/COMx1 |
0030-021581 | CPC-3816B-04 | Skylake/ I3-6102E/8G DDR4/VGAx1/DPx1/SATA/板載16G SSD /LAN x2/COMx1 |
0060-005001 | CPC-RP3816B | 后IO板:VGAx1/SATA x2 /LAN x2/COM x1/USB x2 |